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標題: 應(yīng)該如何測試RFID電子標簽的性能？ [打印本頁]

作者: 阿喵丿 時間: 2016-5-10 17:39
標題: 應(yīng)該如何測試RFID電子標簽的性能？
　　RFID電子標簽是由耦合元件及芯片組成，每個RFID電子標簽都具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象，俗稱電子標簽或智能標簽。像防偽雞腳環(huán)上面的標簽也是屬于RFID電子標簽中的其中一種類型。那么RFID電子標簽的性能應(yīng)該如何進行測試呢？下面就由雞腳環(huán)定做廠家眾合正通為您講解：
　　
　　由于粘接件在實際的使用中會受到多種應(yīng)力考驗，我們在實驗室內(nèi)會進行不同的測試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測試用生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID電子標簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測，RFID電子標簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進行測試。
　　
　　除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細的后續(xù)測試方法，用來測試粘接質(zhì)量。
　　
　　1、芯片的剪切力：利用剪切力測試機的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25N/mm2。
　　
　　2、膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現(xiàn)的異常情況。
　　
　　3、顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度。壓力不足會導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會導(dǎo)致芯片或基材破損。
　　
　　4、測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不變，將待測RFID電子標簽持續(xù)遠離讀卡器，直到提示讀卡錯誤?；蛘?，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標簽開始發(fā)送數(shù)據(jù)；這種情況下，RFID電子標簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。
　　
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