應(yīng)該如何測(cè)試RFID電子標(biāo)簽的性能？

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　　RFID電子標(biāo)簽是由耦合元件及芯片組成，每個(gè)RFID電子標(biāo)簽都具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，俗稱(chēng)電子標(biāo)簽或智能標(biāo)簽。像防偽雞腳環(huán)上面的標(biāo)簽也是屬于RFID電子標(biāo)簽中的其中一種類(lèi)型。那么RFID電子標(biāo)簽的性能應(yīng)該如何進(jìn)行測(cè)試呢？下面就由雞腳環(huán)定做廠(chǎng)家眾合正通為您講解：
　　
　　由于粘接件在實(shí)際的使用中會(huì)受到多種應(yīng)力考驗(yàn)，我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室內(nèi)會(huì)進(jìn)行不同的測(cè)試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測(cè)試用生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID電子標(biāo)簽。芯片的定位情況我們可通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)，RFID電子標(biāo)簽的性能可通過(guò)讀卡系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行測(cè)試。
　　
　　除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測(cè)試方法外，還有更加詳細(xì)的后續(xù)測(cè)試方法，用來(lái)測(cè)試粘接質(zhì)量。
　　
　　1、芯片的剪切力：利用剪切力測(cè)試機(jī)的刀具從基材上將芯片推離。剪切測(cè)試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25N/mm2。
　　
　　2、膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來(lái)檢測(cè)膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化。該測(cè)試法能夠反映出由于固化時(shí)間過(guò)短或溫度過(guò)低而出現(xiàn)的異常情況。
　　
　　3、顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點(diǎn)壓入天線(xiàn)的程度。壓力不足會(huì)導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會(huì)導(dǎo)致芯片或基材破損。
　　
　　4、測(cè)定讀取距離：在本測(cè)試中，保持讀卡器的功率不變，將待測(cè)RFID電子標(biāo)簽持續(xù)遠(yuǎn)離讀卡器，直到提示讀卡錯(cuò)誤。或者，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標(biāo)簽開(kāi)始發(fā)送數(shù)據(jù)；這種情況下，RFID電子標(biāo)簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。
　　
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